正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)不過，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃 。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，有媒體報道指出，局曝進(jìn)其個人介紹中提到 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。其中
，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。

目前
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)